Spécifications de base
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Matériel |
Alliage eutectique Sn63Pb37 (63 % d'étain, 37 % de plomb) |
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Plage de diamètre |
0,2 mm à 0,76 mm (standard)|Tailles personnalisées disponibles |
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Tolérance |
<5μm Precision (±0.005mm) |
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Point de fusion |
Norme 183 degrés|Points de fusion personnalisés en option |
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Conditionnement |
250 000 pièces/bouteille, sous vide-scellé anti-oxydation |
Avantages clés
Soudabilité supérieure
Garantit un minimum de vides et des joints brillants et fiables pour l'assemblage de PCB haute-densité.
Stabilité thermique
La composition eutectique empêche la séparation des phases, réduisant ainsi le risque de joints froids.
Personnalisation
Adaptez le diamètre/le point de fusion pour des applications spécialisées (par exemple, alliages Bi58 à basse température).
Applications
Emballage BGA/puce
Idéal pour les sous-remplissages de puces flip-CSP et micro-BGA.
Électronique de précision
Micro-connexions dans les capteurs, les dispositifs médicaux et les modules aérospatiaux.
Anodes de galvanoplastie
Sphères uniformes pour une épaisseur de placage constante.
Qualité et conformité
- Normes : Conforme aux exemptions IPC et RoHS pour l’électronique critique.
- Tests : inspection optique à 100 %, résistance au cisaillement supérieure ou égale à 45MPa.
étiquette à chaud: sn63pb37 0.3mm, Chine sn63pb37 0.3mm fabricants, fournisseurs, usine, Sn63Pb37 0 3mm, SAC 0 2mm standard, SAC 0 standard 55mm, SAC 0 5mm standard, SAC 0 6mm standard, SAC 0 76mm standard
