SAC305 CuB

Les boules à noyau en cuivre SAC305 sont conçues pour offrir des performances supérieures dans les assemblages électroniques sans plomb. Cette solution d'interconnexion avancée combine un noyau en cuivre de haute pureté-avec un placage extérieur de l'alliage SAC305 standard de l'industrie-(Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Le résultat est une bille de soudure qui offre l'excellente conductivité thermique et électrique du cuivre, associée à la soudabilité fiable et conforme RoHS-du SAC305. Idéal pour les applications exigeantes où la solidité des joints, la résistance à la fatigue thermique et une refusion constante sont essentielles.

Le noyau en cuivre fournit un support structurel qui ne fond pas-pendant la refusion, aidant à contrôler la hauteur de l'entretoise et à prévenir les défauts courants tels que l'oreiller-en-oreiller (HiP) dans les applications-Ball Grid Array (BGA) et Chip Scale Package (CSP). Ceci est crucial pour maintenir la coplanarité dans les paquets volumineux et denses. La couche externe SAC305 assure une excellente mouillabilité et forme des liaisons intermétalliques robustes avec des finitions de substrat courantes telles que ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et OSP (Organic Solderability Preservative).

Une caractéristique clé de notre produit est son épaisseur de placage SAC305 et sa composition en alliage personnalisables. Bien que nous proposons le placage SAC305 standard, nous pouvons également adapter avec précision la composition de l'alliage, y compris la teneur en or (Au) dans des couches barrières spécifiques si nécessaire, pour répondre aux exigences uniques du processus, aux besoins de compatibilité ou aux objectifs de fiabilité améliorés.

Les billes à noyau de cuivre SAC305 excellent dans les applications nécessitant une grande fiabilité sous contraintes thermiques et mécaniques. La combinaison offre une meilleure résistance aux chutes et des performances de cyclage thermique par rapport aux balles SAC305 homogènes standard. Ils constituent le choix privilégié pour l'électronique automobile, le matériel réseau et les composants informatiques hautes-performances pour lesquels la durabilité à long terme-n'est pas-négociable.

Disponibles dans une large gamme de diamètres allant de 0,1 mm à 0,76 mm avec des tolérances sphériques serrées, ils garantissent un comportement d'impression, de placement et de refusion cohérent. Ce produit est entièrement compatible avec les pâtes à souder et les profils de refusion standard sans plomb.

Dans un souci de miniaturisation et de fiabilité accrue, les billes à noyau de cuivre SAC305 offrent une solution d'ingénierie intelligente qui répond aux limites des sphères de soudure standard. Ils offrent une voie de mise à niveau directe pour les conceptions confrontées à des problèmes de fatigue thermique ou de coplanarité sans s'éloigner de la chimie familière et fiable du SAC305.

Notre processus de fabrication garantit une sphéricité exceptionnelle, une faible oxydation et une cohérence-d'un lot à l'autre. Nous assurons une traçabilité complète des matériaux et une conformité aux normes RoHS, REACH et autres normes internationales pertinentes.