Spécifications techniques
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Composition de l'alliage |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (sans plomb-sans plomb/conforme RoHS) |
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Point de fusion |
217 degrés - 219 degrés |
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Densité |
7,4 g/cm³ |
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Diamètres standards |
Disponible de 0,05 mm à 2,0 mm |
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Personnalisation |
Nous proposons une mise à l'échelle précise et personnalisée du diamètre (par exemple, 0,55 mm) pour répondre à vos exigences spécifiques en matière de conception de substrat et de pas. |
Avantages fondamentaux et assurance qualité
Nous comprenons que dans la fabrication de semi-conducteurs, même un écart au niveau du micron-peut avoir un impact sur le rendement. KINSTREAM garantit une cohérence-à la pointe du secteur grâce :
Sphéricité parfaite et précision dimensionnelle
La technologie d'atomisation avancée garantit des billes hautement sphériques avec des tolérances de diamètre ultra-serrées, facilitant ainsi un placement automatisé et fluide.
Contrôle supérieur de l'oxydation
La faible teneur en oxyde en surface assure un excellent mouillage et réduit le risque de « vide » pendant le processus de refusion, améliorant ainsi la soudabilité.
Cohérence stricte du lot-à-lot
Chaque lot est soumis à une inspection rigoureuse de la micro-structure et à une analyse chimique pour garantir une répartition uniforme de l'alliage et une résistance mécanique.
Microstructure-optimisée
Notre environnement de fabrication contrôlé produit une structure de grain raffinée, améliorant considérablement la fiabilité à long terme des joints de soudure sous contrainte thermique.
Scénarios d'application principaux
Les billes de soudure KINSTREAM SAC305 sont le choix privilégié pour les emballages électroniques haute-densité :
Refonte BGA et CSP
Fournir des connexions électriques stables pour les composants à -nombre de broches-élevé.
Emballage de semi-conducteurs
Permettre la miniaturisation de nouvelle génération-pour l'électronique mobile, automobile et industrielle.
Wafer-Packaging au niveau (WLP)
Prise en charge d'un-pitch bumping précis pour les solutions avancées à l'échelle des puces-.
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