La sélection des billes de soudure en fonction des exigences de l'application est cruciale, car elle implique de faire correspondre le type de boîtier, les exigences de fiabilité, la compatibilité des processus et les objectifs de coût. Ceci est particulièrement important dans les applications exigeantes telles que BGA/CSP, flip chips et électronique automobile, où la composition de l'alliage, la précision du diamètre de la bille, les caractéristiques du point de fusion et les normes environnementales doivent être prises en compte.
Billes de soudure en plomb : Convient aux applications traditionnelles où le coût est sensible et où les restrictions environnementales ne sont pas un facteur.
Type d'alliage : généralement Sn63/Pb37 (point de fusion 183 degrés), avec un point de fusion bas, une bonne mouillabilité et une large fenêtre de processus de soudure.
Cartes de contrôle industrielles, cartes mères pour appareils électroménagers et autres produits électroniques non grand public. Convient également aux environnements de fabrication où la mise à niveau des anciennes lignes de production est difficile et où des processus contenant du plomb sont toujours utilisés.
Billes de soudure sans plomb : le choix courant actuel, répondant à la fois aux exigences environnementales et aux hautes-performances.
Alliage grand public : Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305), point de fusion d'environ 217 à 220 degrés, possédant une bonne résistance mécanique et une bonne résistance à la fatigue.
Produits électroniques grand public tels que les smartphones, les ordinateurs portables et les écouteurs TWS. Exigences d'interconnexion haute-densité pour les modules de communication 5G, le packaging des puces IA, etc.
Avantages : Conforme aux directives RoHS, DEEE et autres directives environnementales ; prend en charge la production automatisée de brasage par refusion.
