Dans les emballages électroniques, les billes de soudure fonctionnent principalement comme des « ponts » miniatures entre la puce et le substrat grâce à un processus de fusion et de resolidification, facilitant les connexions électriques, la transmission du signal et la dissipation de la chaleur.
Pendant le processus d'emballage, des billes de soudure sont placées avec précision sur les pastilles de puce ou les pastilles de substrat. L'ensemble de l'assemblage entre ensuite dans un four de refusion, où la température dépasse le point de fusion de la bille de soudure (environ 217 à 220 degrés pour les billes de soudure sans plomb). Les billes de soudure fondent à l’état liquide et, sous la tension superficielle, fusionnent automatiquement pour former des formes sphériques, mouillant les plots. Après refroidissement, les billes de soudure se resolidifient, formant une connexion électrique et mécanique solide, complétant simultanément l'interconnexion synchrone de toutes les broches d'E/S.
Interconnexion électrique : servant de chemins conducteurs, ils transmettent l'alimentation, la terre et les signaux-haute vitesse, remplaçant les broches traditionnelles et permettant un câblage-plus dense.
Dissipation thermique : la chaleur générée pendant le fonctionnement de la puce est conduite vers le substrat d'emballage ou le PCB via les billes de soudure. En particulier dans les appareils à haute-puissance, les billes de soudure miniatures combinées à des structures de piliers en cuivre peuvent améliorer l'efficacité de la dissipation thermique.
Support mécanique : les billes de soudure fournissent un support physique après solidification, atténuant les contraintes causées par la différence de coefficients de dilatation thermique entre la puce et le substrat et améliorant la fiabilité de l'emballage.
