Les billes de soudure sont des matériaux d'ingénierie sphériques fabriqués à partir d'étain ou d'alliages d'étain de haute pureté-, principalement utilisés dans les emballages électroniques, l'assemblage de circuits intégrés à semi-conducteurs et la production chimique. Leur conception vient de Taïwan, tandis que le processus de fabrication intègre des technologies du Japon, d’Allemagne et des États-Unis. Ils utilisent un emballage antistatique ESD-et des spécifications personnalisées pour répondre à divers besoins industriels.
Ces produits présentent des tolérances de diamètre au niveau du micron (diamètre minimum 0,14 mm), une faible teneur en oxygène et une conductivité élevée, satisfaisant plusieurs normes de test, notamment la composition de l'alliage et les performances de refusion. Dans le domaine de l'électronique, les billes de soudure servent de connecteurs clés pour les boîtiers BGA/CSP, remplaçant les broches traditionnelles pour obtenir une technologie de montage en surface haute-densité. Ils sont compatibles avec les processus d’étamage des PCB et la technologie de soudage laser. Le processus de fabrication comprend le formage du diamètre des billes, l'inspection optique et le traitement sans plomb, utilisant un formage par refroidissement de moules fondus et un équipement de dépoussiérage respectueux de l'environnement. Selon l'application, ils sont disponibles en types avec et sans plomb-et nécessitent des certifications de fiabilité telles que des tests de cisaillement de qualité automobile-.
