Une bille à noyau de cuivre recouvert d'un alliage SAC-est une bille de soudure composite avec un noyau en cuivre et une couche externe plaquée avec un alliage étain-argent-cuivre (SAC). Il est principalement utilisé dans les emballages électroniques à haute-fiabilité, combinant la haute résistance du cuivre avec les excellentes performances de soudure de l'alliage SAC.
Les billes de cuivre de haute-pureté, généralement d'un diamètre compris entre 0,03 et 0,5 mm, offrent un excellent support mécanique et un bon chemin thermique.
Couche intermédiaire (facultatif) : une couche de nickelage de 2 à 3 μm d'épaisseur pour supprimer la diffusion du composé intermétallique (IMC) entre le cuivre et la soudure externe, améliorant ainsi la stabilité de l'interface.
Couche externe : une couche de placage en alliage SAC de 3 à 30 μm d'épaisseur (telle que SAC305 ou SAC405), qui est la pièce qui participe réellement au processus de soudure et possède une bonne mouillabilité, une bonne résistance à la fatigue et des propriétés de protection de l'environnement sans plomb.
Conductivité thermique élevée : le noyau en cuivre a une conductivité thermique nettement meilleure que les billes d'étain pur, aidant à dissiper rapidement la chaleur de la puce et réduisant le risque d'accumulation de chaleur.
Forte résistance à la fatigue thermique : l'alliage SAC lui-même a une meilleure résistance au fluage que la soudure Sn-Pb traditionnelle et est moins sujet à la fissuration lors de cycles thermiques répétés.
Fiabilité de connexion élevée : convient aux formes de packaging avancées telles que BGA, CSP et FC, particulièrement adapté aux appareils à haute-puissance et aux scénarios d'interconnexion à haute-densité.
