À l'échelle mondiale, les exigences environnementales applicables aux produits électroniques sont de plus en plus strictes, et de nombreux pays et régions ont introduit des réglementations restreignant ou interdisant l'utilisation de soudures à base de plomb. Par exemple, la directive RoHS de l'UE stipule explicitement des limites sur les substances dangereuses telles que le plomb dans les produits électroniques. La mise en œuvre de ces réglementations a entraîné l'application généralisée de billes de soudure sans plomb dans l'industrie de la fabrication électronique.
Billes et granules de soudure YS/T 1222-2025 (norme de l'industrie des métaux non ferreux)
Date de publication et de mise en œuvre : publié le 19 août 2025 ; En vigueur le 1er mars 2026
Unité responsable : Comité technique national sur la normalisation des métaux non-ferreux (SAC/TC 243)
Cette norme spécifie la classification des produits, les exigences techniques, les méthodes d'essai, les règles d'inspection, l'emballage, le transport et les documents d'accompagnement ;
Il intègre et remplace les originaux YS/T 1222-2018 et YS/T 1221-2018 ;
Il contrôle strictement la teneur en impuretés (telles que Pb, As, Cu, etc.) pour améliorer la pureté et la qualité du produit.
