Les billes de soudure à noyau de cuivre (CCSB) ont une structure composite à trois -couches : une couche interne de billes de cuivre de haute-pureté (0,03 à 0,5 mm de diamètre), une couche intermédiaire de nickelage de 2 à 3 μm (facultatif) et une couche externe de placage de soudure de 3 à 30 μm (comme le SAC305), offrant à la fois un support structurel et une soudabilité.
Les billes de soudure à noyau de cuivre (CCSB) sont des matériaux d'interconnexion hautes-performances spécialement conçus pour les emballages 3D haute-densité. Leur structure unique résout les problèmes d'effondrement et de courts-circuits qui se produisent avec les billes de soudure traditionnelles lors de refusions répétées.
Boule à noyau en cuivre : offrant un support mécanique et une stabilité thermique
Fabriqué en cuivre électrolytique de haute-pureté, son diamètre est généralement compris entre 0,03 et 0,5 mm, formant la structure rigide de l'ensemble de la structure.
Le cuivre a un point de fusion aussi élevé que 1 083 degrés, dépassant de loin la température de brasage par refusion (environ 250 degrés), restant ainsi solide pendant plusieurs cycles thermiques. Cela maintient efficacement l'espace physique entre les piles de puces, empêchant ainsi la compression et la déformation du PKG (corps du boîtier).
Couche de nickelage : inhibe la diffusion intermétallique (couche fonctionnelle facultative)
Généralement d'une épaisseur de 2 à 3 μm, il est déposé à la surface de la bille de cuivre par galvanoplastie ou placage chimique.
Sa fonction principale est d'empêcher l'interdiffusion entre le cuivre et la soudure externe (telle que l'étain) à haute température, évitant ainsi la formation de composés intermétalliques fragiles (IMC) et améliorant la fiabilité à long terme des joints de soudure.
Cette couche est une conception facultative et son ajout dépend du matériau du substrat (tel que OSP, ENIG) et des exigences du processus.
