Les billes à noyau de cuivre jouent un rôle crucial dans l'emballage 3D, en maintenant la stabilité structurelle, en améliorant les performances électrothermiques et en garantissant des interconnexions de haute -fiabilité. En particulier dans la mémoire HBM et les puces IA, ils constituent une technologie de base pour obtenir un empilage haute -densité et un calcul haute-performance.
Avec la recherche extrême de puissance de calcul et de taux de transfert de données dans les puces d'IA et la mémoire à bande passante élevée (HBM), les billes de soudure traditionnelles sont confrontées à des goulots d'étranglement tels que l'effondrement et l'électromigration dans le cadre de multiples processus de brasage par refusion et de charges de courant élevées. Billes à noyau de cuivre (CCSB), avec leur structure unique,
maintenir la stabilité de l'espace des packages et prendre en charge l'empilement multi-couche. Dans l’emballage 3D, les puces subissent plusieurs processus de brasage par refusion. Les billes de soudure traditionnelles fondent complètement à 250 degrés et ont tendance à s'effondrer sous la pression des composants de la couche supérieure-, entraînant des courts-circuits. Cependant, le noyau en cuivre de la boule à noyau en cuivre a un point de fusion allant jusqu'à 1083 degrés, restant solide pendant le soudage, soutenant efficacement les espaces entre les emballages, empêchant la déformation et le pontage et garantissant l'intégrité structurelle des piles DRAM multicouches -HBM.
Améliorer les performances électrothermiques pour répondre aux exigences de consommation d'énergie élevée des puces AI.
Avec une conductivité 5 à 10 fois supérieure à celle des billes de soudure, il réduit considérablement la densité de courant, supprime l'électromigration, prolonge la durée de vie des joints de soudure et garantit la stabilité des puces d'entraînement IA dans des conditions de fonctionnement à long terme à charge élevée.
Une conductivité thermique supérieure aide à dissiper rapidement la chaleur des cœurs HBM et GPU, atténuant ainsi les problèmes de « points chauds » et améliorant la fiabilité globale du système.
