Présentation du produit
Les billes de soudure Sn42Bi58 sont un alliage eutectique sans plomb composé de 42 % d'étain (Sn) et de 58 % de bismuth (Bi). Cette composition spécifique se traduit par un point de fusion précisément bas de 138 degrés, ce qui en fait une solution idéale pour les applications où la sensibilité thermique des composants ou du substrat est une préoccupation majeure. Ils sont largement utilisés dans les technologies Ball Grid Array (BGA) et Chip Scale Package (CSP) pour créer des interconnexions électriques et mécaniques fiables.
Principales caractéristiques et avantages
Point de fusion ultra-faible
Avec un point de fusion eutectique de 138 degrés, il réduit considérablement le stress thermique lors de la refusion, protégeant ainsi les LED sensibles à la chaleur, les circuits imprimés flexibles et autres composants délicats contre les dommages.
Conforme RoHS et respectueux de l'environnement
En tant qu'alliage-sans plomb, il répond aux réglementations environnementales mondiales strictes telles que RoHS, garantissant ainsi que vos produits sont sans danger pour les personnes et la planète.
Excellente soudabilité
Offre d'excellentes propriétés de mouillage, résultant en des joints de soudure pleins et brillants avec un minimum de boules ou de pontages de soudure. Cela le rend adapté aux applications d'impression à pas fin-jusqu'à 0,3 mm.
Performances mécaniques fiables
Fournit une résistance de joint suffisante pour de nombreuses applications, avec une résistance à la traction typique d'environ 55 MPa et une résistance au cisaillement d'environ 27,8 kPa.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Spécification |
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Composition de l'alliage |
Sn 42 %, Bi 58 % |
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Point de fusion |
138 degrés ± 2 degrés |
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Densité |
~8,6 g/cm³ |
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Taille des particules (pour la pâte) |
Type 3 (25-45 μm) / Type 4 (20-38 μm) disponible |
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Pic de refusion recommandé |
150 degrés - 160 degrés |
Applications idéales
Les billes de soudure Sn42Bi58 sont le choix préféré pour les assemblages qui ne peuvent pas résister aux processus à haute -température :
Assemblage LED
Protéger les puces LED sensibles et les circuits flexibles pendant le soudage.
Electronique grand public
Modules de caméra pour téléphones portables, appareils portables et autres PCB compacts.
-Composants sensibles à la température
Capteurs MEMS, certains connecteurs en plastique et substrats sensibles à la chaleur.
Étape-Processus de soudure
Où une étape de soudure ultérieure doit avoir lieu à une température inférieure à la première.
Considérations et meilleures pratiques
Bien qu'ils soient excellents pour les applications à basse-température, il est important de noter que les alliages Sn-Bi comme le Sn42Bi58 peuvent être plus fragiles que les alliages SAC à-températures plus élevées. Ils conviennent mieux aux applications sans choc mécanique important ni contrainte de cycle thermique. Pour des résultats optimaux, assurez-vous d'un stockage approprié (5 à 10 degrés recommandés pour la pâte à souder) et utilisez-le pendant sa durée de conservation pour maintenir les performances d'impression.
Pourquoi choisir nos billes de soudure Sn42Bi58 ?
Nous fournissons des billes de soudure sphériques Sn42Bi58 de haute-pureté avec une composition d'alliage et un contrôle du diamètre constants, garantissant une fixation fiable des billes et une excellente co-planarité pour vos boîtiers BGA et CSP. Nos produits prennent en charge des processus d'assemblage optimisés pour une fabrication à haut-rendement.
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