La principale différence entre les billes à noyau de cuivre et les billes à souder traditionnelles réside dans leur structure, leur stabilité thermique et leurs performances électrothermiques :
Les boules à noyau en cuivre utilisent du cuivre à point de fusion-élevé-comme noyau, empêchant efficacement l'effondrement des joints de soudure dans les emballages 3D. Ils possèdent une conductivité électrique et thermique plus forte et une résistance à l’électromigration. Les billes de soudure traditionnelles, en revanche, sont sujettes à la déformation après plusieurs refusions et conviennent aux applications d'emballage conventionnelles.
Stabilité thermique et adaptabilité de l'emballage : le cuivre a un point de fusion allant jusqu'à 1083 degrés, dépassant de loin la température de soudure par refusion (environ 250 degrés). Par conséquent, le noyau en cuivre ne fondra pas au cours de plusieurs cycles thermiques, conservant ainsi un espace d'emballage stable, ce qui le rend particulièrement adapté aux processus nécessitant plusieurs refusions, tels que les emballages empilés 3D.
Les billes de soudure traditionnelles fondent complètement à 250 degrés. Dans les structures empilées multi-couches, elles sont sujettes à l'effondrement des joints de soudure, aux pontages et aux courts-circuits en raison de la pression exercée par le poids des composants supérieurs, limitant l'application d'un emballage à haute-densité.
Billes à noyau de cuivre (CCSB) : structure composite composée d'un noyau en cuivre + d'une couche de nickelage + d'une couche de placage de soudure. Le noyau de cuivre a généralement un diamètre de 0,03 à 0,5 mm, avec une couche externe d'alliage à base d'étain - soudable (tel que le SAC305), servant à la fois de support structurel et de fonctions de soudage.
Billes de soudure traditionnelles : entièrement constituées d'étain ou d'alliages d'étain (tels que Sn63/Pb37, SAC305), elles participent pleinement au processus de brasage en fusion et sont sujettes à la déformation à haute température.
