Les liaisons CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) sont une structure améliorée du CBGA (Ceramic Ball Grid Array), utilisant des piliers de soudure au lieu des billes de soudure traditionnelles. Ils sont particulièrement adaptés aux boîtiers de grande taille-(généralement supérieurs à 32 mm × 32 mm) et aux applications de haute-fiabilité, telles que l'aérospatiale, l'armée, les satellites et le contrôle industriel-haut de gamme. Leur principal avantage réside dans l’atténuation efficace des contraintes de désadaptation thermique par la structure de liaison.
Meilleure résistance à la fatigue : la hauteur de connexion plus élevée des piliers de soudure leur permet d'absorber les contraintes de cisaillement par déformation par flexion pendant les cycles de température, réduisant ainsi considérablement le risque de fissuration des joints de soudure. Ceci est particulièrement bénéfique pour atténuer l'inadéquation du coefficient de dilatation thermique (CTE) entre le substrat céramique (CTE ≈ 7,5 ppm/degré) et le PCB époxy (CTE ≈ 17,5 ppm/degré).
Dissipation thermique supérieure : la structure du pilier de soudure offre un chemin de conduction thermique plus stable, facilitant une dissipation thermique efficace de la puce au PCB et améliorant les capacités globales de gestion thermique.
Résistance aux hautes températures, aux hautes pressions et à l'humidité : les piliers de soudure CCGA utilisent principalement des soudures à haute teneur en plomb (telles que Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), offrant une excellente résistance aux contraintes environnementales et les rendant adaptées aux environnements de température extrême, d'humidité élevée ou de vide.
Prise en charge d'une densité d'E/S plus élevée et de tailles de boîtier plus grandes : par rapport au CBGA, CCGA permet des pas de piliers de soudure plus fins (tels que 0,5 mm, 0,65 mm) et un nombre de broches plus élevé (jusqu'à 1000+). (broches) pour répondre aux besoins d'interconnexion des puces haute-densité telles que les FPGA, les MRAM et les processeurs-haute vitesse.
