Les billes à noyau de cuivre sont des matériaux d'interconnexion de base pour le packaging 3D, l'empilement de mémoire HBM, l'intégration haute-densité de puces IA et-de GPU haut de gamme, ainsi que le calcul haute-performance. Leur stabilité structurelle et leurs excellentes performances électrothermiques prennent en charge les processus d'empilement multi-couches et améliorent la fiabilité du système.
Emballage 3D : la base structurelle pour l'empilage haute-densité
Dans le packaging 3D, plusieurs puces sont empilées verticalement dans le même boîtier, ce qui nécessite plusieurs processus de brasage par refusion. Les billes de soudure traditionnelles, après avoir fondu à haute température, ont tendance à s'effondrer sous la pression gravitationnelle, entraînant des courts-circuits. Les billes à noyau de cuivre, avec leur point de fusion de noyau de cuivre de 1083 degrés, restent solides pendant le brasage par refusion à environ 250 degrés, maintenant efficacement les espaces entre les joints de soudure, empêchant la déformation et le pontage et assurant la stabilité de la structure multicouche -.
Empilage de mémoire HBM : le support clé pour briser le « mur de la mémoire »
La mémoire à bande passante élevée (HBM) atteint des taux de transfert de données de niveau To/s-en empilant verticalement plusieurs couches de puces DRAM. Cette structure impose des exigences extrêmement élevées en matière de fiabilité des joints de soudure. Les billes à noyau de cuivre assurent non seulement la stabilité spatiale physique entre les multiples couches de DRAM du HBM, mais également, avec leur conductivité 5 à 10 fois supérieure à celle des billes de soudure, réduisent considérablement la densité de courant, suppriment l'électromigration et prolongent la durée de vie de la mémoire.
Puces IA : la solution privilégiée pour une consommation d'énergie élevée et une densité de courant élevée. Les puces de formation IA (telles que la NVIDIA H100) peuvent consommer des centaines de watts pendant leur fonctionnement, avec des densités de courant locales extrêmement élevées. La conductivité élevée et la conductivité thermique des sphères à noyau de cuivre aident à réduire la latence du signal, à améliorer l'efficacité énergétique et à dissiper rapidement la chaleur, atténuant ainsi les problèmes de points chauds. Leurs avantages en termes de résistance à l'électromigration et de résistance aux chocs garantissent le fonctionnement stable des puces IA sous des charges élevées à long terme.
Packaging GPU haut de gamme : permettre des graphiques et des calculs hautes-performances. Les GPU haut de gamme modernes-utilisent la conception Chiplet et la technologie de packaging 2,5D/3D pour intégrer le cœur de calcul et la mémoire HBM via un interposeur en silicium. Les billes à noyau de cuivre, servant de support d'interconnexion vertical entre la puce et l'interposeur, sont non seulement compatibles avec les équipements de montage de billes-et les processus de refusion existants, mais maintiennent également la fiabilité de la connexion pendant plusieurs cycles thermiques, ce qui en fait un élément clé pour obtenir une communication à bande passante élevée-et à faible-latence.
