Les « billes à noyau de cuivre » font généralement référence à des composants de soudure sphériques avec un noyau de cuivre utilisés dans les emballages électroniques. Ils sont constitués d'un noyau en cuivre pur et d'un placage de surface (tel qu'un alliage d'étain, de nickel, etc.) formant une structure sphérique utilisée pour les interconnexions électroniques à haute -fiabilité, telles que BGA (Ball Grid Array) et CSP (Chip Scale Package).
Le principe de fonctionnement des billes à noyau de cuivre dans les emballages 3D repose sur leur structure multi-couche et la synergie des matériaux. Le noyau en cuivre à point de fusion élevé-point de fusion- maintient la stabilité thermique, présente une excellente conductivité électrique et thermique et démontre une fiabilité mécanique supérieure lors de plusieurs refusions. Il s'agit d'une technologie de base permettant d'obtenir un empilage à haute -densité.
Principe structurel : un noyau de cuivre pur hautement conducteur, hautement conducteur thermiquement et à haute résistance-est utilisé, avec une couche externe plaquée avec un matériau soudable (tel que l'étain-cuivre-argent SAC305), combinant la stabilité mécanique du cuivre avec l'excellente soudabilité du placage.
